ASUS Rampage III Extreme „се усмихва” на камерите

Едно от главните предложения на ASUS на тазгодишния Consumer Electronics Show (CES) е едно ново висококласно дъно на сокет LGA-1366, от серията Republic of Gamers (ROG) Rampage III Extreme. То следва Rampage II Extreme , което беше пуснато в продажба преди около година с новите тогава процесори на Intel Core i7. Новият модел е базиран на Intel X58 Express + ICH10R чипсет, като на платката има четири добре разпределени PCI-Express 2.0 x16 слота, нова серия от оувърклок подобрения, като например ROG връзката, която ви позволява да контролирате оувърклока на дъното от който и да е мобилен телефон с Bluetooth и Java, SATA 6 Gb/s и USB 3.0 връзка, използването на иновативното изпълнение на ASUS за PCI-Express 2.0 и по-мощно CPU VRM да поддържа дъното стабилно с bleeding-edge настройки.

Дъното включва подобрен CPU VRM, който сега е захранен от два 8-пинови ATX конектора отделно от двата 4-пинови Molex конектора. Някои от тези могат да бъдат излишни и нужни само за електрическа стабилност. Захранващата верига на процесора и паметта използва super-ML кондензатори за по-чисто захранване.Индикациите за волтажите се намират до DIMM слотовете за достъпност. Дъното използва по-тънки радиатори, които изглежда, че са направени от керамична смес, които използва дъното TUF Sabertooth P55.

Източник: techPowerUp